2025年8月,新竹地检署的突击行动揭开了半导体行业一场隐秘的较量。台积电三名员工涉嫌将2纳米制程关键技术泄露给设备供应商东京电子(TEL)。
案件曝光后,TEL高层两度飞抵台湾“负荆请罪”,却得知台积电已正式提起刑事诉讼。这场风波不仅关乎两家企业,更折射出全球半导体产业链的信任危机。随着调查深入,一个更为复杂的图景渐渐浮现。

低技术手段窃密
12 月 2 日(周二),检方正式公布相关指控,案件将依据台湾地区 “营业秘密法” 及具有强力约束力的 “安全法” 推进审理。若TEL台湾分公司罪名成立,检方将请求法院判处其最高新台币 1.2 亿元(约合 380 万美元)罚款。
这起窃密案最令人惊讶的是其原始的操作手法。涉案人员并未使用高超的黑客技术,而是通过最简单的手机拍摄方式,获取了台积电最先进的2纳米芯片制程数据。
这其中,疫情期间的远程办公政策为窃密创造了条件。涉案工程师利用台积电配发的笔记本电脑,在非工作时间远程登录内部系统,通过精准控制的短暂访问,成功规避了公司的监控系统。
调查显示,这些工程师的每次登录时间严格控制在3分钟左右,刚好足够拍摄一页技术图纸。这种“蚂蚁搬家”式的窃取方式,不易触发系统的安全警报,凸显了现有保密体系的盲点。
更令人深思的是泄密者的动机。TEL为吸引台积电工程师,开出了“双倍薪资+东京公寓+子女国际学校”的优厚条件。对年薪约68万人民币的台积电资深工程师而言,这样的诱惑确实难以抗拒。
但这起案件的关键不仅在于个人行为。检方指控TEL台湾分公司“缺乏具体的防范或管理措施证据”,尽管公司内部有相关规章制度,但未能有效落实以阻止机密窃取行为。
台湾地区首例适用“安全法”的商业秘密案
台积电的2纳米制程技术代表着半导体制造的最前沿。与3纳米工艺相比,2纳米芯片的晶体管密度提升约15%,在同等性能下功耗降低24-35%,其研发成本超过百亿美元。
然而,2纳米芯片的真正难点不在于设计,而在于量产。正如业内专家所指出的:“真正值钱的,是那些写在工程师笔记本上的‘玄学参数’:比如某个工序多加热3秒、某种材料少掺0.1%杂质。这些经验数据,是台积电砸了200亿美元、花了5年时间才积累出来的。”
2025年6月,台积电宣布其2纳米制程的良品率突破60%,率先跨越了稳定量产的成本线。这一里程碑意义重大,因为良品率60%是芯片制造的盈亏分界线。
然而,巧合的是,日本半导体新锐Rapidus在2025年7月18日宣布启动2纳米芯片试产,这一时间点与泄密案高度重合。更值得注意的是,Rapidus从成立到试产2纳米芯片仅用了不到三年时间,而日本本土芯片制造业最先进的量产工艺长期停留在40纳米阶段。
TEL与Rapidus有着千丝万缕的联系。TEL不仅是Rapidus的主要设备供应商,还是其股东之一。更引人注目的是,Rapidus的董事会主席东哲郎曾是TEL的CEO。这种紧密关系不免让人对技术泄露的最终目的地产生疑问。
此案最引人注目的特点是其法律适用上的创新。检方不仅依据“营业秘密法”,还动用了具有更强约束力的“安全法”对TEL台湾分公司提起诉讼,这在中国台湾地区尚属首次。
根据台湾地区新修订的“安全法”,14纳米以下工艺节点的先进技术被列为“最核心关键技术”,受到特殊保护。未经授权滥用或披露这些技术,可能面临最高12年监禁和超过300万美元的罚款。
检方的核心指控聚焦于“企业未履行防范义务”。尽管TEL内部设有相关规章制度,但台湾分公司“缺乏具体的防范或管理措施证据”以阻止机密窃取行为,因此需要承担企业刑事责任。
TEL的反应耐人寻味。在事件曝光后,TEL确认已解雇一名涉及泄密事件的台湾员工,并表示“绝不容许窃密行为”。但这一声明并未就机密资料的具体用途及是否流向Rapidus作出说明。
台积电则展现出强硬态度。尽管TEL高层两度赴台“负荆请罪”,但台积电仍坚持提起刑事诉讼,显示出对知识产权保护的坚定立场。
半导体供应链的信任危机
这起案件暴露了全球半导体产业链的脆弱平衡。TEL作为设备供应商,同时为台积电、三星和英特尔等竞争对手提供服务。这就好比“你家的锁匠,突然被发现偷偷给邻居配了你家大门钥匙”,引发了整个行业对供应链安全的担忧。
案件的影响已经显现。在台积电最新公布的优秀供应商名单中,TEL意外落选,而同样从事蚀刻机业务的KLA、Lam等公司仍在名单之列。这一变化发生在台积电公布推动2纳米等先进制程研发的合作伙伴之际,意义非同寻常。
然而,台积电面临着一个两难选择。尽管存在泄密事件,但台积电不太可能完全终止与TEL的合作。能够生产用于2纳米及更先进工艺蚀刻机的厂商并不多,放弃TEL意味着只能选择KLA、Lam两家美国公司,这显然不利于台积电与供应商的博弈。
这一事件也引发了客户层面的担忧。据报道,台积电的客户名单中的苹果、英伟达等科技巨头,已有客户要求台积电提交“技术保护白皮书”,以确保其先进制程技术的安全性。
台积电在保护知识产权方面有着丰富经验,其法务部门以强硬著称。最具代表性的是与前台积电技术大佬梁孟松的长达四年的法律纠纷。
梁孟松是台积电研发部门的“六骑士”之一,对0.13微米工艺的研发有重大贡献。然而他在2009年离开台积电后,先去了韩国成均馆大学任教,竞业协议期满后加入了三星。三星后来成功的14纳米工艺,据称就有梁孟松的贡献。
台积电随即对梁孟松提起诉讼,经过四年的法律较量,最终迫使梁孟松离开三星,后来加入了中芯国际。这一案例显示了台积电在保护知识产权方面的决心和能力。
更早些时候,台积电曾两次起诉中芯国际,一度导致中芯国际面临巨大经营压力。这些历史案例表明,台积电对技术泄露一直保持零容忍态度。
2025年7月,上海市第三中级人民法院对尊湃通讯侵犯华为商业秘密案作出一审判决,创始人张琨因非法获取华为Wi-Fi6芯片技术被判处有期徒刑6年。这一案件再次表明,技术窃密问题已成为全球半导体行业共同面临的挑战。
后记
随着半导体工艺不断逼近物理极限,知识产权的保护已成为与技术研发同等重要的竞争领域。台积电与TEL的官司,不过是这个复杂棋局中的一步。
技术竞争的本质是人性考验。这起案件最讽刺之处在于:最先进的芯片技术,败给了最原始的偷拍手法。当全球芯片产业进入“2nm时代”,任何一家企业的技术防线,都可能被内部人员击穿。