据维科网半导体获悉，12月25日，中国政府采购网公示了一则中标公告：上海微电子装备（集团）股份有限公司成功中标步进扫描式光刻机项目，成交金额达1.1亿元。这一消息迅速引发资本市场关注，光刻机板块应声上涨。
日前，合肥传来另一则消息，上海玻纳刻科技有限公司中标合肥国显科技有限公司8.6代有源矩阵有机发光显示器件生产线项目。这家成立于2025年7月的年轻企业，背后站着的是专注于高端半导体装备研发的上海芯上微装科技股份有限公司。
两家中标企业，同时指向了半导体制造的核心环节——光刻技术，却代表着中国半导体设备产业不同发展路径的并行与互补。
上海微电子中标的步进扫描式光刻机，要求分辨率≤110nm，套刻精度≤15nm，主要面向微米乃至亚微米级结构的高均匀性、高稳定性加工需求，是集成电路前道制造的关键设备之一。
而玻纳刻科技中标的项目，则与新型显示技术密切相关。合肥国显的8.6代AMOLED生产线项目总投资高达550亿元，设计产能为每月3.2万片玻璃基板。该项目采用了独特的ViP技术，使其成为全球首条无FMM光刻工艺的高世代AMOLED生产线。
这种技术路线差异，也是中国半导体设备领域的务实策略：既不放弃在前沿领域的持续攻关，也在特色工艺领域寻找突破口。
上海微电子聚焦的前道光刻机面向集成电路前道制造，需要满足极严格的工艺要求；而芯上微装则通过玻纳刻科技在新型显示领域开辟新战场。
资料显示，上海玻纳刻科技有限公司成立于2025年7月16日，看似行业新兵，但其背后是上海芯上微装科技股份有限公司的全资持股。这种“老将带新兵”的布局，体现了中国半导体设备企业的市场智慧。
芯上微装的核心团队及技术资产积累与行业背景深厚。2025年8月，也就是成立仅半年后，芯上微装便完成了第500台步进光刻机的交付，该设备适用于Flip-chip、Fan-in等先进封装技术，全球市场占有率达35%（国内90%）。
更值得关注的是，2025年11月，芯上微装自主研发的首台350nm步进光刻机AST6200正式完成出厂调试与验收。这款光刻机是专为功率、射频、光电子及Micro LED等先进制造场景量身定制的高性能设备。
AST6200光刻机具有高分辨率成像、高精度套刻、强工艺适应性等特点，支持多种材质基片，并实现了100%软件自主可控。这些特性使其特别适合化合物半导体制造的需求。
中国半导体设备业的双线并进，离不开国内市场需求的强劲驱动。
中国大陆是全球产能扩张最积极的地区之一。有研究指出，到2030年中国大陆将占据全球30%的晶圆制造产能。
这种市场需求的增长直接带动了半导体设备的采购规模。2024年中国大陆成为全球某知名光刻机企业的最大采购方，其客户收入占比从2021年的16%增长至2024年的41%。
显然，中国半导体产业正在经历从“点突破”到“系统布局”的转变。
