华懋科技在半导体领域的布局又下一城。
企查查最新信息显示，江苏中科智芯集成科技有限公司近日发生工商变更，新增华懋科技为股东。这已是这家传统汽车安全龙头企业近年来在半导体领域的第四次重要布局。
中科智芯成立于2018年，致力于集成电路封装及测试、设计、制造与技术服务。而华懋科技的主营业务本是汽车安全气囊布和安全气囊袋。这场看似“不搭界”的联姻背后，是华懋科技向半导体产业深度转型的野望。
据我们了解，传统企业跨界半导体，不是跟风，更多是求生。在全球汽车产业电动化、智能化的浪潮下，华懋科技想通过入股等方式，编织一张覆盖半导体材料、光模块、芯片封装测试的产业网。
从汽车安全到半导体布局
华懋科技的转型之路并非一时兴起。作为国内汽车被动安全系统领域的龙头企业，传统业务虽然保持稳健增长，但增长瓶颈已现。2024年，公司营收22.13亿元，净利润2.77亿元，但个位数的营收增速已显露其增长瓶颈。
因此，在汽车行业变革的前夜，华懋科技管理层在年报中明确，将半导体及算力制造作为第二增长曲线。
华懋科技的跨界布局始于2021年。当时，公司通过子公司东阳凯阳对徐州博康进行投资，切入半导体光刻胶领域。徐州博康是国内少数能够产业化生产中高端光刻胶单体的企业，其单体产品覆盖全球90%以上客户群。
然而，光刻胶业务投入大、回报周期长，华懋科技随后调整了战略方向。据公司披露，“鉴于光刻胶业务存在投入大、回报周期长的特征，公司预计不会继续加大在此领域的投入，并将根据自身发展战略，在合适的时机进行择优处置”。
这一战略调整后，华懋科技将重心转向了半导体产业链的其他环节，特别是光模块和先进封装领域。而此次入股中科智芯，正是这一新战略的具体体现。
为何选中科智芯？
中科智芯成立于2018年，专注于集成电路封装及测试、设计、制造与技术服务。在华懋科技的半导体版图中，中科智芯填补了关键一环——先进封装。
半导体产业大致可分为设计、制造、封装测试三大环节。其中，封装测试是中国半导体产业中相对成熟的领域，但先进封装技术仍具有较高门槛。随着人工智能、高性能计算等应用的快速发展，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。
华懋科技此次入股中科智芯，与公司此前布局的富创优越形成了良好的协同效应。富创优越主营光模块PCBA及海事通信设备，是全球光模块市场中头部品牌商的供应商。而光模块的核心技术之一正是封装工艺。
在半导体行业，投资不仅要看技术前景，更要看市场时机。华懋科技此次入股中科智芯，恰逢半导体封装测试行业迎来新一轮发展机遇。随着国内芯片设计公司数量快速增长，对先进封装产能的需求持续提升，中科智芯这类专业封装服务商的价值日益凸显。