苏州工业园再飞出一只“金凤凰”，今日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）在科创板正式挂牌交易，首日开盘即大涨180%，成为今年科创板半导体领域最受关注的IPO之一。
这家成立于2015年的半导体材料企业，凭借其在半导体核心材料领域的自主研发成果，成功登陆资本市场，募集资金将主要用于扩产和技术研发。
随着5G、人工智能、新能源汽车等新兴领域的快速发展，对半导体材料的性能要求不断提高，宽禁带半导体材料的市场需求正迎来爆发式增长。在此背景下，强一股份的成功上市恰逢其时。
随着强一股份上市，科创板迎来第600家上市公司。
科创板自推出以来，一直聚焦于服务“硬科技”企业。半导体行业作为科创板重点支持的领域，今年来，已有近20家涉及半导体集成电路的企业获得受理，覆盖了设计、制造、设备和材料等全产业链环节。
半导体企业登陆科创板的核心是证明“硬科技”属性，需围绕技术自主性、研发投入有效性、产业链安全性展开充分披露。对于强一股份而言，其在半导体材料领域的技术积累和自主创新能力，是成功通过科创板审核的关键。
据公开资料显示，强一股份已拥有多项核心专利，技术路线覆盖了半导体材料制备、表征、器件集成等关键环节。公司研发投入占比持续保持在较高水平，符合科创板对科创属性的要求。
据维科网半导体了解，在半导体产业链中，探针卡作为晶圆测试的核心硬件，长期被美国FormFactor、意大利Technoprobe等国际巨头垄断。强一股份不仅打破了这一局面，还在短短两年内将全球市场份额从第九位提升至第六位，成为唯一跻身全球前十的中国大陆企业。
更为亮眼的是其财务表现。2024年公司营收达到6.41亿元，净利润激增至2.33亿元，2022-2024年复合增长率高达58.85%。
在翻阅强一股份的招股书时，我们发现，其对单一大客户（招股书中称为“B公司”）的高度依赖。2025年上半年，公司来自B公司及其关联方的销售收入占比高达82.83%。
有市场声音认为，B公司即为华为海思。据了解，华为旗下的哈勃科技还持股强一股份6.40%，显示出产业链核心企业对强一股份的战略认可。这种深度绑定在半导体国产化初期几乎是必然选择——没有龙头客户的牵引和容错，技术突破就难以落地。
强一股份的产品已进入包括兆易创新、豪威集团、地平线、华虹集团、长电科技等在内的超过400家国内外主流芯片企业的供应链。但B公司以外的收入占比仍相对有限。
