12月23日晚间,多家芯片设计企业收到中芯国际的涨价通知,部分产能涨幅约10%,且预计很快执行。
事实上,这不是个别厂商的单独行为,而是产业链整体变化的集中体现。
在苹果核心供应商ADI宣布2026年2月起全线产品涨价15%后,中芯国际跟进了这一波涨价潮。而就在今年8月,中芯国际管理层还明确表示“不做行业涨价第一家,但会跟随可比同业调价”。
产能满载的晶圆厂,本身就是行业最硬通的货币。截至第三季度,中芯国际产能利用率已达95.8%,华虹公司甚至达到109.5%,这意味着现有产能已无法满足所有客户需求。
半导体行业的风向标已经悄然转变。当全球目光聚焦于3nm、2nm等先进制程竞赛时,成熟制程正成为市场抢手货。
中芯国际第三季度财报显示,其产能利用率从第二季度的92.5%上升至95.8%,环比增长3.3个百分点。
中芯国际联合首席执行官赵海军在11月中旬的业绩说明会上表示:“四季度虽然是传统淡季,客户备货有所放缓,但产业链迭代效应持续,淡季不淡,公司产线仍处于供不应求状态。”
晶圆代工行业已经转向卖方市场。此前苹果供应链上的模拟芯片巨头ADI已向客户发出涨价通知,计划于2026年2月1日起对全系列产品实施涨价,整体涨幅约为15%。
随着手机应用和AI需求持续增长,带动套片需求,从而推动了整体半导体产品需求的增长。这种需求变化不仅局限于消费电子领域,还深刻影响了工业控制、汽车电子等多个行业。
在原材料方面,下半年以来占比较高的金属价格持续大涨,成为晶圆代工行业面临的直接成本压力。ADI在调价函中解释称,涨价主要是受原材料、人力、能源及物流领域持续通胀压力影响。
台积电确认整合8英寸产能,并计划在2027年末关停部分生产线,这一行业动向同样引发了市场对成熟制程未来供给的担忧。台积电内部分析,未来计划建设的熊本二厂或将放弃原定的6nm制程,直接进军2nm制程。
成熟制程的全球产能正在收缩,而需求却持续增长,导致供需缺口不断扩大。这意味着成熟制程的未来,将不再是简单的“传统”与“过渡”,而是半导体行业不可或缺的重要基础。