日前，台积电方面消息，2025年第四季度营收环比激增20%，达到1.05万亿新台币（约331亿美元），超出市场普遍预期的1.02万亿新台币。在AI浪潮席卷全球的背景下，芯片代工龙头的表现令市场瞩目。
这份亮眼的成绩单出现在下周完整季度财报发布前，为全球半导体行业注入一剂强心剂。更值得关注的是，台积电还将公布2026年的资本支出预测，这被视为衡量芯片行业对未来信心的关键指标。
2025年全球半导体行业持续复苏，世界半导体贸易统计组织数据显示，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。而台积电作为产业链核心的代工环节厂商，其业绩超预期无疑为整个行业提供了乐观的前瞻指标。
此前，多家券商已纷纷上调台积电目标股价，反映出市场对芯片龙头业绩回暖的强烈预期。“AI技术的全面爆发与深化应用，成为驱动全球半导体行业发展的核心引擎。”这将在2026年的芯片市场得到进一步的验证。
面对AI浪潮带来的历史性机遇，台积电正加速全球产能布局和技术迭代。公司此前预估2025年资本支出区间为400亿—420亿美元，从380亿—420亿美元区间收敛，资本支出高标不变。
在技术方面，台积电在高雄的Fab22园区规划的五座厂房将全部导入2nm及更先进制程，总投资金额有望超过1.5兆新台币，创下该地区半导体投资规模纪录。
同时，台积电在美国市场也取得重要进展。2025年10月，台积电与英伟达在亚利桑那州工厂庆祝首片在美国本土生产的英伟达Blackwell晶圆成功下线，标志着Blackwell芯片已正式在美国进入量产阶段。
中国工程院院士郑纬民指出，AI的三大支柱为：算力自主、算法自强、生态自立。在这一趋势下，拥有先进制造技术的芯片代工厂商话语权不断增强。
随着“十五五”规划提出加快高水平科技自立自强，加强原始创新和关键核心技术攻关，全球半导体产业正迎来新一轮投资热潮。台积电作为行业龙头，其技术路线和产能布局已成为观察半导体产业发展方向的重要窗口。
