12月15日晚间，景嘉微发布公告，宣布其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后经测试，基本功能与核心性能指标包括算力效率、模块协同及稳定性等均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。
资料显示，无锡诚恒微电子有限公司作为景嘉微的控股子公司，一直专注于芯片研发，而CH37系列芯片的成功点亮，意味着从设计到制造的整个流程已通过关键考验。流片是芯片从图纸走向实物的第一步，封装则关乎物理保护和连接，回片后的点亮测试更是验证芯片能否正常工作的核心环节。
根据公告，芯片在算力效率、模块协同及稳定性等核心性能指标上均符合预期，这为后续的功耗优化和全面性能测试奠定了坚实基础。诚恒微表示，接下来将加快推进这些工作，以确保产品早日具备量产条件。对于行业人士而言，这种从流片到点亮的高效推进，反映了团队在研发流程控制和工艺整合上的成熟度。
边端侧AI SoC芯片是什么？它为何如此重要？简单来说，SoC即系统级芯片，能在单一芯片上集成处理器、内存、AI加速器等多元模块，实现高度集成和能效优化。
而“边端侧”强调的是在边缘设备或终端设备上部署AI能力，与云端AI形成互补，满足实时性、低延迟和高隐私保护的需求。CH37系列正是针对这一领域设计，其算力效率和稳定性达到设计要求，预示着它在智能摄像头、工业物联网、自动驾驶辅助等场景中具备应用潜力。
在当前半导体行业向AIoT加速融合的趋势下，边端侧芯片正成为各大厂商竞逐的焦点，景嘉微通过此次突破，展示了其在该赛道的技术储备。
更值得关注的是，景嘉微正借此次芯片突破发力具身智能赛道。具身智能是人工智能与物理世界交互的前沿方向，涵盖机器人、智能汽车、可穿戴设备等领域，其核心在于通过感知、决策和执行一体化的系统实现自主行为。
边端侧AI SoC芯片作为具身智能的“大脑”，需要处理复杂的实时数据并高效运行算法，对算力、能效和稳定性提出极高要求。CH37系列的进展，正是景嘉微针对这些需求给出的初步答案。
从行业视角看，随着5G、物联网和人工智能的深度融合，具身智能市场正迎来爆发期，景嘉微的布局可能为其在未来竞争中抢占先机。该公司在图形处理芯片等领域已有积累，如今向AI SoC延伸，显示出战略上的多元化拓展。
展望未来，随着诚恒微推进CH37系列的功耗优化和测试工作，这款芯片有望在不久后进入量产阶段，为景嘉微打开新的增长空间。具身智能作为新兴赛道，其应用场景不断扩展，从家庭服务机器人到工业自动化，都需要高性能、低功耗的边端侧芯片支撑。景嘉微的发力，可能会带动整个生态链的协同创新，例如与算法公司、设备制造商合作，推动解决方案落地。行业观察人士指出，AI芯片的竞争已从单纯算力比拼转向能效和场景适配，而景嘉微的此次突破，正是对这一趋势的积极响应。
